Date：2025-05-21 Number：1122
HDI 線路板多層布線技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高密度互連的核心支撐，它突破傳統(tǒng)布線局限，通過(guò)創(chuàng)新工藝與設(shè)計(jì)理念，在有限空間內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜電路網(wǎng)絡(luò)，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化、高性能的嚴(yán)苛需求。
多層布線技術(shù)的基礎(chǔ)是層間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。HDI 線路板通常由核心基板層、絕緣層、導(dǎo)電層等多層材料疊加而成。核心基板提供物理支撐，絕緣層分隔不同導(dǎo)電層，防止短路，導(dǎo)電層則承擔(dān)信號(hào)傳輸與電源分配功能。設(shè)計(jì)時(shí)需[敏感詞]規(guī)劃各層線路走向、元件布局，避免線路交叉干擾。電源層與地層緊密相鄰，利用層間電容特性實(shí)現(xiàn)電源濾波，降低電磁干擾，提升信號(hào)完整性。各層間通過(guò)盲孔、埋孔和通孔實(shí)現(xiàn)電氣連接，盲孔僅連接表層與內(nèi)層，埋孔連接內(nèi)層與內(nèi)層，通孔貫穿整個(gè)線路板，不同類型導(dǎo)通孔的組合使用，極大提升了布線自由度與空間利用率。
工藝實(shí)現(xiàn)上，激光鉆孔技術(shù)是多層布線的關(guān)鍵一環(huán)。相較于傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔，激光鉆孔能快速、精準(zhǔn)地在絕緣層上形成微小孔徑，小孔徑可達(dá) 0.1mm 甚至更小，且孔壁光滑，對(duì)周邊材料損傷小。這為高密度布線創(chuàng)造條件，使線路板在單位面積內(nèi)承載更多線路。鉆孔完成后，化學(xué)沉銅與電鍍填孔工藝賦予孔壁導(dǎo)電性并填充導(dǎo)通孔，化學(xué)沉銅在孔壁形成薄銅層，電鍍填孔則加厚銅層，確保導(dǎo)通孔與各層導(dǎo)電線路可靠連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)與電源在多層間的穩(wěn)定傳輸。
線路圖形制作過(guò)程同樣精細(xì)。采用光成像技術(shù)將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移至銅箔表面，利用光刻膠的光化學(xué)特性，經(jīng)曝光、顯影后，未曝光部分光刻膠被去除，暴露出待蝕刻銅箔。隨后蝕刻工序去除多余銅箔，形成所需線路圖形。先進(jìn)的激光直接成像（LDI）技術(shù)相比傳統(tǒng)曝光方式，精度更高、線寬控制更精準(zhǔn)，能實(shí)現(xiàn) 50μm 甚至更細(xì)線寬，進(jìn)一步提升布線密度。同時(shí)，多層線路疊壓時(shí)，通過(guò)控制半固化片的特性與壓合參數(shù)，使各層緊密結(jié)合，保障電氣性能與機(jī)械強(qiáng)度。
多層布線技術(shù)對(duì)信號(hào)完整性的保障尤為關(guān)鍵。在高頻、高速信號(hào)傳輸場(chǎng)景下，通過(guò)優(yōu)化布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，采用差分信號(hào)線傳輸、阻抗匹配設(shè)計(jì)等手段，減少信號(hào)反射、串?dāng)_與損耗。利用多層結(jié)構(gòu)合理規(guī)劃信號(hào)層、電源層和地層分布，構(gòu)建良好的電磁屏蔽環(huán)境，降低電磁干擾。同時(shí)，[敏感詞]控制各層介質(zhì)厚度與介電常數(shù)，確保信號(hào)傳輸延遲一致，滿足現(xiàn)代通信、計(jì)算設(shè)備對(duì)信號(hào)傳輸?shù)膰?yán)苛要求。
HDI 線路板多層布線技術(shù)通過(guò)科學(xué)的層間設(shè)計(jì)、先進(jìn)的工藝實(shí)現(xiàn)和完善的信號(hào)保障措施，在有限空間內(nèi)構(gòu)建出復(fù)雜而高效的電路網(wǎng)絡(luò)，成為推動(dòng)電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的核心技術(shù)力量。
