Date：2025-07-16 Number：647
電子設備對線路板的彎折和穩(wěn)定支撐，推動了軟硬結合板的廣泛應用，也對這種特殊線路板的制造工藝提出了前所未有的嚴苛要求。塞孔工藝在其中扮演著至關重要的角色，尤其是在需要反復彎折或承受嚴苛環(huán)境的應用中。那么，有些軟硬結合板為什么要做塞孔呢？
1.保障彎折區(qū)域結構完整，抵抗動態(tài)疲勞：
軟硬結合板的核心價值在于其可動性——能在設備運行時反復彎折。位于彎折區(qū)域的通孔恰恰是結構上的脆弱點。
塞孔（尤其是樹脂塞孔）像“混凝土”一樣固化孔壁結構，大幅提升其機械強度。這使得孔及其周圍的銅層能有效抵抗彎折應力，顯著降低孔壁銅層因長期動態(tài)彎曲而疲勞開裂的風險，是確保長期可靠連接的生命線。
2.構筑密封屏障，隔絕化學污染：
組裝焊接中的助焊劑、清洗溶劑等液體，極易通過未塞的孔滲透到軟硬結合的交界處或板內(nèi)層。
這些殘留物在后續(xù)使用中（高溫高濕、彎折應力）是潛伏的殺手：引發(fā)內(nèi)部離子遷移短路、腐蝕線路或?qū)е轮旅姆謱颖濉?/span>
塞孔形成一道堅固的物理密封墻，徹底阻斷液體入侵通道，守護內(nèi)部線路的純凈與安全。
3.打造精密焊接平面，支撐高密度組裝：
未處理的通孔會在板面形成坑洼。在需要貼裝BGA、CSP等精密元件的區(qū)域（尤其是軟板區(qū)），不平整的表面是焊接缺陷（虛焊、立碑）的溫床。
塞孔后經(jīng)過精密研磨，能使孔口位置與周圍焊盤表面完美共面，為SMT提供[敏感詞]平整可靠的焊接平臺，也是自動化設備精準抓取和定位的基礎。
4.封堵焊料流動與氣體爆發(fā)：
焊接時（波峰焊、回流焊），熔融焊錫可能通過未塞孔“爬錫”到背面造成短路或錫珠污染。
孔內(nèi)空氣/濕氣受熱劇烈膨脹，可能將焊錫“炸出”（吹孔），形成錫珠或破壞孔環(huán)。
塞孔填滿孔腔，既阻止了焊錫的異常流動，也消除了氣體爆炸的空間。
5.根除爆板隱患，提升制程穩(wěn)健性：
孔內(nèi)殘留的空氣、濕氣在焊接高溫下急劇膨脹產(chǎn)生高壓。
此壓力極易在結構薄弱的孔壁或?qū)訅航缑嫣幰l(fā)災難性破壞——孔壁拉裂、內(nèi)層分層（爆板）。
樹脂完全占據(jù)孔內(nèi)空間，吸收并固化這些應力，從根本上消除爆板風險。
6.滿足高壓絕緣的硬性要求：
高壓應用下，孔內(nèi)空氣隙的絕緣強度遠低于PCB基材，是潛在的擊穿點。
絕緣樹脂塞孔將空氣隙轉(zhuǎn)化為實心絕緣體，大幅提升孔內(nèi)介電強度和有效爬電距離，筑牢高壓安全防線。
7.優(yōu)化局部散熱路徑（輔助作用）：
樹脂導熱性雖不如金屬，但遠勝于空氣。塞孔在孔內(nèi)建立了一條從板面到板面的導熱橋梁，有助于將關鍵發(fā)熱點（如靠近軟硬結合處的芯片）的熱量疏導散發(fā)。
軟硬結合板采用塞孔工藝，它從機械加固、密封防護、精密制造、電氣安全等多維度構筑起堅固防線，是確保這類空間魔術師般的線路板在嚴苛應用中穩(wěn)定運行、使命必達的核心工藝基石。
